移動(dòng)硬盤(pán)外殼|超薄移動(dòng)硬盤(pán)外殼|華睿優(yōu)創(chuàng)貼心服務(wù)：

移動(dòng)硬盤(pán)外殼的以太網(wǎng)NVMe

隨著移動(dòng)硬盤(pán)外殼性能的快速提升，集群結(jié)構(gòu)的帶寬也隨之增加。在2010年，1千兆位以太網(wǎng)被認(rèn)為很熱門(mén)。而如今，400GbE骨干網(wǎng)正在推向市場(chǎng)。更重要的是，遠(yuǎn)程直接數(shù)據(jù)存取(RDMA)支持現(xiàn)在很常見(jiàn)。RDMA釋放大量CPU時(shí)間移動(dòng)數(shù)據(jù)。

由于更有效的協(xié)議NVMe取代了它，SCSI協(xié)議正在結(jié)束其30年來(lái)的存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)。使用該協(xié)議的移動(dòng)硬盤(pán)外殼可實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)IOPS，從而實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)分析以及其他應(yīng)用程序。

人們現(xiàn)在看到量身定制NVMe在以太網(wǎng)上運(yùn)行。這將使移動(dòng)硬盤(pán)外殼能夠直接連接到集群結(jié)構(gòu)，為超融合基礎(chǔ)設(shè)施增加了新的速度和連接性。

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華睿優(yōu)創(chuàng)——影響移動(dòng)硬盤(pán)外殼性能的幾個(gè)因素

影響固態(tài)硬盤(pán)性能的幾個(gè)因素主要是：主控芯片、NADN閃存介質(zhì)和固件。在上述條件相同的情況下，采用何種接口也可能會(huì)影響SSD的性能。 　　

目前主流的接口是SATA（包括3Gb/s和6Gb/s兩種）接口，亦有PCIe 3.0接口的SSD問(wèn)世。 　　由于SSD與普通磁盤(pán)的設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)讀寫(xiě)原理的不同，使得其內(nèi)部的構(gòu)造亦有很大的不同。一般而言，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的構(gòu)造較為簡(jiǎn)單，并且也可拆開(kāi)；所以我們通?？吹降挠嘘P(guān)SSD性能評(píng)測(cè)的文章之中大多附有移動(dòng)硬盤(pán)外殼的內(nèi)部拆卸圖。

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